Son Dakika
23 Ocak 2017 Pazartesi

Samsung 128GB’lık RAM çıkartığını duyurdu!

Teknolojinin dev ismi Samsung, 128GB’lık RAM çıkartığını açıkladı. Depolama kapasitesi 128GB olan RAM ürettiğini açıklayan Samsung, 128 GB DDR4 RDIMM’lerin toplu seri üretime geçtiğini de kamuoyu ile paylaştı. Ayrıntılar haberimizde..

Samsung 128GB'lık RAM çıkartığını duyurdu!

Teknolojinin dev ismi Samsung, 128GB’lık RAM çıkartığını açıkladı. Depolama kapasitesi 128GB olan RAM ürettiğini açıklayan Samsung, 128 GB DDR4 RDIMM’lerin toplu seri üretime geçtiğini de kamuoyu ile paylaştı.

Samsung 128GB DDR4 RDIMM’lerin toplu üretimine başladı. Bu, sunucunuz için planladığınız RAM miktarını ikiye katlayabileceğiniz anlamına geliyor. Bunun yanında tek bir sunucu, Samsung‘un yeni RAM’leri sayesinde 12,2 terabayt RAM’e sahip olabilecek.

Samsung, yeni DIMM’lerinin özel olduğunu, yongaların yenilenen yapısı sayesinde sinyal iletiminde önemli bir geliştirme sağlandığını söylüyor. Firmanın iddiasına göre yeni modüllerin veri aktarım hızı, saniyede 2.400 megabite ulaşıyor. Bellek üzerinde 36 adet 4GB’lık gruplara ayrılmış 144 yonga bulunuyor.

Fiyat konusunda henüz herhangi bir bilgi olmasa da Kore merkezli firma, önümüzdeki haftalarda yeni yüksek performanslı TSV DRAM modülleri ve fazlasını tanıtacağını da söylüyor.

Samsung electronics mühendisleri bellek üretiminde yeni bir dönem başlatması düşünülen TSV paketleme tekniğini kullanarak ciddi bir kapasite ve verimlilik avantajı yakalamış durumda. TSV paketleme tekniği kullanılarak sunucu sistemleri için hazırlanan yeni modüller hem tek slotta 128GB kapasite hemde LRDIMM belleklere kıyasla %50 daha iyi bir enerji verimliliği sağlıyor.

TSV üretim tekniği sayesinde tıpkı NAND yongaları gibi üst üste dizilen RAM zarları üç boyutlu bir yapı oluşturuyor. Üst taraftaki zarların iletişimi ise silikonda yer alan kanallardan geçen elektrik bağlantıları ile gerçekleştiriliyor. Böylelikle aynı alana daha fazla DDR4 bellek zarı kullanılarak kapasite ciddi oranda arttırılmış oluyor. TSV paketleme yöntemiyle hazırlanan belleklerin 2016 yılının sonlarına doğru son kullanıcılara yönelik ürünlerde de yer alacağı tahmin ediliyor.

Samsung’un ilk defa kullandığı “through silicon via” (TSV) teknolojisiyle birlikte birleştirilen RAM, 144 adet DDR çipten oluşuyor. Bu çipler, her bir paketi 4 adet 20nm 8 GB çip içeren 36 adet 4 GB DRAM’in içerisinde toplanmış. TSV teknolojisiyle üretilen çipler, klasik kablolu bağlanma türünden farklı olarak dikine dizilmiş elektrotları kullanarak veri alışverişini sağlıyorlar. Daha hızlı veri alışverişi gerçekleştirebilen çip, doğal olarak daha verimli ve hızlı hale geliyor. Aynı zamanda az enerjiyle yüksek performans sunan bu teknoloji, kablolu bağlanmanın kullandığı enerjinin yarısıyla aynı işlemi gerçekleştirebiliyor.